阶梯环是由英国传质公司开发的一种新型开孔型填料。阶梯环（CMR）它的高约为直径的一半
，一壁有锥形翻边
，环壁上开有窗孔
，并有弯曲叶片伸向环心。由于高度减幼及锥形翻边的特殊结构
，不只改善了填料层内气液散布
，并且增长了气液接触点
，有利于液体汇聚分散及膜表表的不休更新
，使传质得到强化
，通常阶梯环填料较鲍尔环填料的通量可提高10－20%
，压降低30－40%
，分离效能视具体工艺均有分歧水平的提高。阶梯环拥有壁薄、耐热、空地大、通量大、阻力幼等特点
，出格合用于真空精馏塔
，处置热敏性、易分化、易聚合、易结碳的物料。